在近日的一場半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇上，清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授池保勇針對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)發(fā)表了深刻見解。他指出，盡管近年來國內(nèi)在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)步，涌現(xiàn)出一批具有競爭力的企業(yè)和創(chuàng)新成果，但必須清醒認(rèn)識到，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條極長、環(huán)節(jié)極多，中國要實(shí)現(xiàn)全鏈條的自主可控與領(lǐng)先，仍然有“很長的路要走”。

池保勇教授首先肯定了我國在集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的快速發(fā)展。他提到，隨著國家政策的持續(xù)支持、市場需求的強(qiáng)勁拉動以及人才儲備的逐步充實(shí)，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司在移動通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域已展現(xiàn)出較強(qiáng)的創(chuàng)新能力，部分設(shè)計(jì)水平已接近或達(dá)到國際先進(jìn)。他強(qiáng)調(diào)，設(shè)計(jì)只是漫長產(chǎn)業(yè)鏈的起點(diǎn)。一顆芯片從概念到最終產(chǎn)品，需要?dú)v經(jīng)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試等多個(gè)高技術(shù)壁壘環(huán)節(jié)，而我國在制造、高端裝備、材料等中后段關(guān)鍵環(huán)節(jié)上，與國際領(lǐng)先水平仍存在較大差距。

“設(shè)計(jì)出來了，能否造出來？造出來了，性能、良率、成本是否具有競爭力？”池保勇教授用一連串問題點(diǎn)出了當(dāng)前的核心瓶頸。他詳細(xì)解釋道，高端芯片制造依賴于極其精密的工藝和昂貴的設(shè)備（如極紫外光刻機(jī)），這些關(guān)鍵裝備和材料目前仍高度依賴進(jìn)口。在封裝測試領(lǐng)域，雖然國內(nèi)有規(guī)模，但面向未來高性能芯片的先進(jìn)封裝技術(shù)（如硅通孔、晶圓級封裝等），仍需大力追趕。

池保勇教授進(jìn)一步指出，產(chǎn)業(yè)鏈的“長”，不僅體現(xiàn)在物理環(huán)節(jié)上，更體現(xiàn)在技術(shù)積累、生態(tài)構(gòu)建和人才培養(yǎng)的長期性上。集成電路是一個(gè)需要長期高強(qiáng)度研發(fā)投入、知識持續(xù)積累的行業(yè)，無法一蹴而就。他呼吁，行業(yè)需要保持戰(zhàn)略定力，避免浮躁，必須腳踏實(shí)地在基礎(chǔ)研究、工藝開發(fā)、產(chǎn)教融合等方面下苦功夫。

對于未來發(fā)展路徑，池保勇教授建議，在持續(xù)鞏固和提升設(shè)計(jì)能力的必須集中資源攻克制造工藝、裝備材料等“卡脖子”環(huán)節(jié)。他特別強(qiáng)調(diào)了產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的重要性，認(rèn)為需要加強(qiáng)設(shè)計(jì)、制造、封測等各環(huán)節(jié)企業(yè)間的深度合作，構(gòu)建更加緊密和高效的國內(nèi)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。要進(jìn)一步加強(qiáng)國際合作與交流，在開放中提升自身能力。

池保勇教授道，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展征程，猶如一場需要耐力與智慧的“馬拉松”。設(shè)計(jì)領(lǐng)域的突破是可喜的起點(diǎn)，但唯有認(rèn)清差距，持之以恒地在全產(chǎn)業(yè)鏈條上補(bǔ)齊短板、鍛造長板，才能最終實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的真正強(qiáng)大與自立自強(qiáng)，為國家科技發(fā)展和經(jīng)濟(jì)安全奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。